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技術支援 マイクロデバイス分野では、マイクロデバイス開発支援センターの運営を通じて、MEMS技術や高機能薄膜作製技術を用いた高機能なセンサや集積化マイクロデバイスの研究・開発に関する技術支援を行っております。 また、MEMS技術や信号処理技術などの普及を図るため、講習会やセミナーなどを企画・後援しています。 |
| マイクロデバイス開発支援センターのパンフレット（613kB) |
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機器開放 これらの研究・開発の支援を行うために種々の微細加工用装置や計測装置（主要設備のページ参照）をクリーンルーム内に有しており、殆どの設備を開放（有料）しています。 |
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依頼加工 所有する微細加工用装置とノウハウを活かして、次のような依頼加工も行っています。詳細についてはお問い合わせ下さい。 |
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１、マスク作製加工 番号：O309 試験名：マスク作製加工 マスクサイズ：３〜６インチ角 最小線幅：１ミクロン程度 ご利用料金はこちら |
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２、ＣＶＤや熱酸化による薄膜作製 番号：O310 試験名：半導体熱処理（酸化、拡散、ＣＶＤ） 熱処理最大温度：１１５０℃（酸化・拡散時） ＣＶＤ膜の種類：ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ポリシリコン ご利用料金はこちら |
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３、電極薄膜スパッタリング 番号：O303 試験名：スパッタリング 成膜可能金属：Ａｌ、Ｐｔ、Ｔｉ 最大ウェハサイズ：４インチΦ ご利用料金はこちら |
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４、リアクティブ・イオンビーム・エッチング（ＲＩＥ） 番号：O305 試験名：イオンビームエッチング 使用可能ガス：ＣＦ４、ＣＨＦ３，ＳＦ６、Ｏ２ 最大ウェハサイズ：４インチΦ ご利用料金はこちら |
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マイクロデバイスに関する相談、受託研究、依頼加工、機器使用等、随時受け付けております。お気軽にお問い合わせ・ご相談下さい。 |