大阪府立産業技術総合研究所情報電子部電子・光材料系マイクロデバイス分野主要設備紹介>レーザ描画装置

レーザ描画装置


製造メーカー: (株)日本レーザー
型番: DWL66FS
仕様: 最大描画エリア:200mm×190mm
     最小スポット径:0.8μm
     位置決め最小ステップ:50nm
     最大描画スピード:5.7mm^2/min

依頼加工
      (番号:O316、項目:レーザ描画加工)
機器貸与
      (番号:A8304、項目:レーザ描画装置)


詳しい説明(テクニカルシート)


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