地方独立行政法人大阪産業技術総究所

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MEMS用シリコン深掘り(DRIE)装置活用セミナー

【MEMS用シリコン深掘り(DRIE)装置活用セミナー】

2000年代になってから、Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) 技術を応用した電子デバイスが急速に普及しています。
MEMS技術において欠かせない装置の一つにシリコン深掘り(DRIE)装置があります。本セミナーでは、DRIE装置の原理や特徴などの解説、
研究事例や製品開発事例等を紹介します。ご多忙中のこととは存じますが、是非ご来場くださいますようお願い申し上げます。



◆日  時:平成30年 1月30日
(火) 13:20~16:45

◆場  所:マイドームおおさか 8F 第6会議室(大阪市中央区本町橋2番5号)

◆定  員: 30名 ※受講票は発行いたしません。返信で受付をお知らせします。

◆費  用: 無料

◆お申込み先:(地独)大阪産業技術研究所 和泉センター 業務推進部  TEL:0725-51-2512

お申込みは、メール(gyoumu_seminar@tri-osaka.jp)またはFAX(0725-51-2520でお願いします。