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TRIダイレクトメールニュース バックナンバー(10)

2018年2月8日発行:No.1510:機器利用技術講習会のご案内「高速シリコンディープエッチング装置」、他6件  
No.1510:機器利用技術講習会のご案内「高速シリコンディープエッチング装置」、他6件
◆和泉センターからのお知らせ 
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《NEW》
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【1】<機器利用技術講習会> (3/28)
    「高速シリコンディープエッチング装置」
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 詳細は下記URLをご覧ください。 (参加申込み書:PDFファイル)
 http://tri-osaka.jp/c/content/files/s/H30/H300328_DRIE.pdf

◇日時:(1)平成30年3月28日(水)  9:45〜11:45
(2)平成30年3月28日(水) 13:15〜15:15
◇場所:(地独)大阪産業技術研究所 和泉センター
    (和泉市あゆみ野2-7-1  電話:0725-51-2518)
◇定員:各コース3名
◇費用:無料

※お申込みはメール(fukyu@tri-osaka.jp)かFAX(0725-51-2520)でお願いします。
※詳しい申込方法はこちら⇒http://tri-osaka.jp/c/seminar/seminar_info.html
(お申込の際は、必ずご確認下さい。)

《申込メールテンプレート》
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テーマ「高速シリコンディープエッチング装置」
・会社名:
・所在地:〒
・連絡先:電話         FAX
・参加者:所属:        役職:    氏名:   (K_______)
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【2】<ORIST技術交流セミナー(和泉センター)・
    ビジネスマッチングブログ(BMB)第39回勉強会>(3/6)
     「具体的事例で学ぼう! 知っておきたい模倣デザイン対策」
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  詳細は下記URLをご覧ください。
 http://bmb.oidc.jp/article.php?story=BMBoff39

◇日時:平成30年3月6日(火) 15:00〜17:30(受付14:30〜)
◇場所:マイドームおおさか 4階 セミナー室(大阪市中央区本町橋2番5号)
◇定員:40名(先着順に受付、定員に達し次第、締め切ります)
◇費用:無料
◇主催:大阪府産業デザインセンター、(地独)大阪産業技術研究所
◇共催:日本弁理士会近畿支部
◇問合せ:大阪府産業デザインセンター BMB事務局:川本
      TEL:06-6210-9491、Mail:bmb@oidc.jp

※参加ご希望の方は、BMBサイト(http://bmb.oidc.jp)または
メール(bmb@oidc.jp)にて2月28日(水)までに、お申し込みください。
定員を超えた場合はお断りすることがございますのでご了承ください。
お申し込みを頂いた方には、返信で受付をお知らせします。
なお、メールでお申し込みされる場合は、(1)会社名、(2)参加者名、
(3)所在地、(4)電話番号をご記入願います。
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◆森之宮センターからのお知らせ 
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【3】平成30年3月9日(金) 第16回グリーンナノフォーラム 
      〜 Art、Designの力、Technologyとの融合!〜
      http://www.omtri.or.jp/lecture/2018/01/2744.html
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◇日時 平成30年3月9日(金) 13:30 ~ 17:30
       (17:50〜交流会は参加費3,000円)
◇場所 地方独立行政法人大阪産業技術研究所 森之宮センター 3F大講堂
    (大阪市城東区森之宮1丁目6番50号)
◇定員 120名
◇費用 無料/※フォーラムのみ 
◇申込 上記のURLからお申し込み下さい。
◇問合 (地独)大阪産業技術研究所 森之宮センター コーディネーター
        TEL:06-6963-8018
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◆その他のお知らせ
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【4】平成30年度 大阪府ものづくり中小企業向け助成金等公募事業説明会 in MOBIO
〜今すぐ使える大阪府の支援策!企業の「変革と挑戦」を応援します〜(2/27)
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【日 時】平成30年2月27日(火) 14:00〜15:50〔受付 13:30〜〕
【会 場】クリエイション・コア東大阪 南館3階 技術交流室B
     (東大阪市荒本北1-4-1)
【参加費】無料
【定 員】100名程度
【主 催】MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)
【申 込】下記URLよりお申込みください。
 https://www.shinsei.pref.osaka.lg.jp/ers/input.do?tetudukiId=2018010046
【問合先】MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪) 担当:山田、中川 
     電話:06-6748-1054 FAX:06-6748-1062

詳しくは、MOBIOのホームページをご覧ください。
http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/001415.html


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【5】イノベーションストリームKANSAI 2018 〜うめきた2期から未来へ〜
     http://umekita2nd.jp/event_kansai2018.html
【一般財団法人大阪科学技術センター】からのおしらせ 
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◇日時 2018年2月26日(月)13:00〜17:00、27日(火)10:00〜17:00
◇場所 グランフロント大阪 コングレコンベンションセンター
        ホールB・C、ルーム3・7・8・9(大阪市北区大深町3-1)
◇費用 無料 
◇申込 上記のURLからご参照ください。
◇問合 一般財団法人大阪科学技術センター イノベーション推進室内
    うめきた2期みどりとイノベーションの融合拠点形成推進協議会 事務局
    電話番号 06-6131-4746 ファックス番号 06-6131-4754


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【6】<<商談会>>
紙のあれこれお悩み解決!【紙加工技術展2018】
https://www.sansokan.jp/events/eve_detail.san?H_A_NO=24669
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●日時 2月21日(水) 10:30-17:00 ※入退場自由・要予約 
●場所 大阪産業創造館3F・4F(※受付は4F)
●費用 無料 
●申込 上記のURLからオンラインにてお申し込み下さい。
●問合 大阪産業創造館イベント・セミナー事務局 TEL:06-6264-9911
●主催 大阪産業創造館(公益財団法人大阪市都市型産業振興センター)


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【7】 平成30年度 大阪府ものづくり中小企業向け助成金等
    公募事業説明会 in MOBIO
    http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/001415.html
【MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)】からのおしらせ 
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◇日時 平成30年2月27日(火) 14:00-15:50(受付開始 13:30) 
◇場所 クリエイション・コア東大阪 南館3階 技術交流室B
     (東大阪市荒本北1-4-1)
◇定員 100名程度(先着順)
◇費用 無料 
◇申込 下記URLよりお申し込みください。
    https://www.shinsei.pref.osaka.lg.jp/ers/input.do?tetudukiId=2018010046
    またはFAX(案内チラシの裏面の申込み欄にご記入の上、送信ください。)
◇主催 MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)
◇問合 MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪) 担当:山田、中川
    電話:06-6748-1054 FAX:06-6748-1062 
    Eメール:sangaku@gbox.pref.osaka.lg.jp
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