直線上に配置
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レーザ加工グループ

加工事例紹介

 切断

 溶接

 穴あけ

 マーキング

 
焼入れ

 肉盛り(クラッディング

 合金化(アロイング)

 薄膜の除去

半導体レーザ加工装置

ファイバーレーザ微細加工装置

当グループでは2台のレーザ加工機を保有しています。
試作加工などにご利用頂けます。
(操作は研究所の職員が行います)

お問い合わせは下記までお気軽に
Tel:0725-51-2525(代表)
hagino@tri-osaka.jp