■ニューセラミックス懇話会令和5年度総会および第252回研究会
「セラミックス材料の産業応用に向けたプロセス開発
―フラッシュ焼結法と窒化物圧電薄膜―」
セラミックス材料は新材料開発だけでなくプロセスの開発や改良によっても発展してきました。プロセス開発により材料の特性・生産性の向上だけでなく新しい機能性の創出も期待されています。 今回の研究会では、セラミックス材料の産業応用に向けたプロセス開発に着目しました。具体的には、酸化物セラミックスを対象にしたフラッシュ焼結技術および窒化物薄膜のスパッタリン グ法による結晶性や圧電性の制御と応用展開についてそれぞれ講演して頂きます。 参加ご希望の方は、申込書(Wordファイルをダウンロード)に、必要事項(氏名、会社名・所属名、部署名、連絡先(電話番号、E-mailアドレス等) )をご記入の上、FAXもしくは電子メールで事務局へお申し込みください。多数お誘い合わせの上ご来会くださいますようご案内申し上げます。 研究会開始前に、令和5年度総会を行いますので、会員の皆様には、出欠確認のため、お申込書欄にをご記入いただき、5月23日(火)までにご提出お願い申し上げます
令和5年度 総会(13:05-13:35) 第1号議案 令和4年度事業報告、令和4年度会員動向 第2号議案 令和4年度収支報告、決算報告、監査報告 第3号議案 令和5年度事業計画 第4号議案 令和5年度予算 第5号議案 令和5年度役員・委員改正 第252回研究会(13:55-16:45) 講演(1) (13:55~15:15)(質疑応答を含む)【現地講演】 酸化物セラミックスのフラッシュ焼結とその応用技術
東京大学大学院 工学系研究科 マテリアル工学専攻
助教 増田 紘士 氏 セラミックス材料に対する強電場の印加・直接通電によって低炉温・短時間での粉末焼成を可能とするフラッシュ焼結技術が注目を集めてきました。本講演では、酸化物セラミックスにおけるフラッシュ焼結の特徴、これまでの研究開発の流れ、各種応用技術(例:緻密なファインセラミックスの超塑性加工・拡散接合・蛍光や粘弾性などの新機能創出)について紹介すると同時に、フラッシュ焼結技術の産業応用の可能性について議論します。 ―――――――――― 休憩 (15:15~15:25) ――――――――――
講演(2) (15:25~16:45)(質疑応答を含む)【現地講演】 「窒化物薄膜の圧電性に関する研究の進展」~スパッタリング法による作製~ 国立研究開発法人産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター 首席研究員 秋山 守人 氏 窒化アルミニウム(AlN) や窒化ガリウム(GaN)などの薄膜の実用化を目指し、多結晶基板上における高結晶配向性や分極方向制御、圧電性の向上などさまざまな課題の解決における研究成果の紹介を行う。 また、薄膜の作製方法は、反応性高周波(Rf)スパッタリング法を用いている。作製条件の最適化には、統計学的手法である実験計画法(分散分析)を使用している。さらに、最近、窒化物薄膜が注目されている分野の紹介も行う。 |