ファイバーレーザ微細加工装置


   ガルバノスキャナ仕様


   切断・溶接ヘッド仕様


用途 切断穴あけ溶接
彫刻,マーキングなど
加工対象 金属,セラミックスなど



       主な仕様
メーカ 赤澤機械株式会社
レーザ発振器 2台搭載
 ・連続発振タイプ
 ・パルス発振タイプ
連続発振レーザ YLR-200-AC(IPG社)
波長 1070nm
最大レーザパワー 200W
最小スポット径 約30μm
パルス発振レーザ  YLP-1-100-20-20(IPG社)
波長 1064nm
最大エネルギー 1mJ
最小スポット径 約30μm
パルス幅 約100ns
繰り返し周波数 20~200kHz
ガルバノスキャナ Squirrel(ARGES社)
走査速度 0.01mm/s~40m/s
最大スキャンエリア 40mm×40mm
加工ステージ(ファインデバイス社)
加工軸 3軸(直交)
最大動作速度(XY軸) 10m/min.
動作範囲 200mm×300mm
最大搭載重量 10kg
制御装置 18M-I(ファナック社)
加工用ガス アルゴン,窒素,空気

費用について
  はじめの1時間 その後1時間あたり
大阪府内の中小企業 15,000円 12,000円
上記以外 20,000円~ 16,000円~


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